先端半導体検査用プローブを共同開発！
タカノ株式会社と工業技術総合センターによる記者会見を3月2日（月曜日）に開催します

長野県（産業労働部）プレスリリース令和8年（2026年）2月24日

タカノ株式会社（宮田村）と工業技術総合センター精密・電子・航空技術部門（岡谷市）は、MEMS技術を活用して、業界最小クラスの狭ピッチ・高精細・高周波測定対応の先端半導体検査用プローブを共同開発しましたので、記者発表を行います。

日時

令和8年3月2日（月曜日）13時30分から

会場

長野県庁 本館3階 会見場（長野市大字南長野字幅下692-2）

題目

先端半導体検査用プローブの開発

発表者

タカノ株式会社 技術開発本部、工業技術総合センター 精密・電子・航空技術部門

開発の背景

半導体デバイスの高集積化に伴い、検査用プローブ^※1のさらなる微細化と高精度化が求められています。特にプローブピンピッチの狭小化、高周波測定への対応が必要となっていました。従来技術では、ピッチの狭小化や精度に限界がありました。

開発した技術

この度開発したプローブは業界最小クラスとなる20μm以下のピッチを実現し、かつピッチ及びプローブ長さ精度は±1μm以下を実現しました。10万ピン以上のアレイ化^※2が可能であり、高周波テストに対応しています。
現在、大手半導体メーカーへのサンプル提供を開始しております。
（令和3年からMEMS^※3技術を活用した低コストの検査用プローブの技術開発に着手。）

※1　プローブ：測定や電気特性評価に使う微細電極針。
※2　アレイ化：素子を多数規則的に並べ配置すること。
※3　MEMS：Micro Electric Mechanical Systemの略。半導体の微細加工技術で微小機械構造体を作る技術。

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